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微信共用無鉛錫膏外理設計

在元集成電路芯片貼裝過和中，焊膏被放置于片式器件的引腳與焊盤中，即使焊盤和器件引腳潤濕不良現象(可焊性好)，液體焊料會大幅度縮短而使管道焊接不歡樂，全部焊料小粒是不能聚拆分其中一個焊點。局布液體焊料會從管道焊接滴出，購成錫珠。 a、在設計印刷制作工藝時因為模板開發與焊盤對中偏斜導致焊膏流到焊盤外。 b、貼片流程中Z軸的學習壓力過太剎時將錫膏摩擦到焊盤外。華為手機共用無鉛錫膏 c、升溫數率過快，當時過短焊膏外部鏈接水分和稀釋劑暫未完整版易揮發出，達標分流手工焊接區時吸引稀釋劑、水分燒開，濺出錫珠。 d、范本啟齒盡寸及界面不很明白。

治療方式英文： a、溝通焊盤、電子器件引腳和錫膏是是脫色。 b、調濟網站模板啟齒與焊盤切確對位。 c、切確調濟Z軸壓。 d、調濟加熱區產甲烷區高溫上升傳輸率。 e、查抄范本啟齒及外表面是是了解清楚，應該要時要改換范本。 f、立碑(曼哈頓景色)，電子器件另另一端氬弧焊在焊盤還有另另一端則翹立。